门门槛限制了硅芯片的大规模生产，使得它只能在高层领域使用，下游产业只能使用低级别的芯片。
限制一个工业产品使用规模的永远只会是生产规模。
沉迷于工作之中，李福安在自己的世界里寻找快乐，直到婢女送来一份设备报告，李福安才想起来自己研发芯片的最初目的。
地下工程施工机械组装完成已经很久了，一直在等待操作系统到位，芯片早已能够满足使用，只是李福安又忘记了。
暂时放下手上的工作，李福安开始对施工机械设备的操作系统进行改进，现在的硬件，软件都已经要比原来的设计预期更高，有了更好的选择，那么原来的设计就不能用了。
操作系统被改进的更加完善，更加先进。
作为地下施工的工程机械，施工环境，施工条件决定了设备的多样化，多功能化，需要在一个设备上实现多种功能复合使用，具备一定的智能化会更加合适。
在复杂的地质环境下施工，需要很多传感器随时监控周边环境变化，需要处理庞大的实时数据，一块专业的智能芯片是必须的。
智能化的数据处理，能够根据环境自动选择应对方案，便捷的系统操控，拥有这样操作系统的设备才是李福安需要的地下施工机械。
下一代的芯片加工设备李福安就已经采用了智能化的设计，否则芯片加工那可怜的成品率如何能满足追求完美的李福安。
硅芯片生产设备令人诟病的原因就在于此，门槛高，效能低，应用在工业化生产太浪费资源了。
一点灰尘，一点振动都会造成废片，即便是应用智能系统也无法避免废片，属于是注定会被淘汰的技术。
然而它也是最容易被实现的技术，李福安需要利用它得到可用的芯片，才能制造更适合工业化应用的芯片。
碳纳米芯片才是未来的主流，低廉的生产成本，不挑环境，简单的生产设备，这才是产品工业化生产要达到的目的。
硅芯片只能是可怜的过渡产品，如果帝国的科技进程发展的足够快，硅芯片可能连20年的寿命都没有，就会被碳纳米芯片替代，完成历史使命。
现在制约碳纳米芯片的是，材料制备技术，合用的智能芯片、超导材料制备、机械加工设备的精度，这些都是可以预期的，不过是时间早晚而已。
碳纳米芯片诞生的条件是整个工业体系能级的提升，标志着整个工业体系进入智能化时代。
华夏历2年9月，两只舰队一东一西分别驶向日本和爱尔兰，货轮满载士兵及弹药补给奔赴战场，华夏由此正式展开扩张步伐。
各地的军工企业急速扩大，就连李福安都插了一脚，由皇室投资创办了一家生产军粮的工厂。
专门生产号称一只就能解决，身体一天所需营养的能量棒。
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